在12月23日回答调研者提问时表示，公司始终坚持以研发和推广高附加值产品为公司的首要经营战略，公司近年来，多次在业内首发了多款新产品。首先，公司将持续推进极薄化铜箔技术路线微米极薄铜箔的稳定量产，能够为客户直接减少用铜量，同时增加的能量密度。其次，面向AI服务器、先进封装等高端应用领域对高频高速、高密度、低延时、高散热的严苛要求，公司推出高性能电子电路铜箔，能够有效保证信号传输的稳定性。最后，公司的NL-FN镀镍合金箔（应用在材料领域）在耐腐蚀性方面具备显著优势，可在200的高温下放置48小时都不变色，抗拉强度与耐弯折性能分别提升10%和25%以上。公司将持续深化与全球合作伙伴的战略协同，通过技术共研与渠道维稳，将领先技术优势转化为客户产品的核心竞争力。公司将聚焦于技术创新与功能性产品研发，推动现有产品迭代与高端化升级，同时拓展高端市场并加强降本增效。公司积极布局AI、等前沿领域，掌握从原料到精密加工的完整工艺链条，同时依托完善的研发体系和专利技术，持续推动技术创新与产品升级。