笔者最近2~3年对新产品的开发现场使用的开发方法颇感兴趣,并就此进行了采访。具体的方法包括通过观察用户的日常行为,发掘用户自身都未察觉的潜在需求的“行为观察”;把客户的呼声转化为产品功能,从过去的专利中寻找灵感,将发现的技术课题落实到新产品创意中的“日式TRIZ”(把“品质功能展开”、“TRIZ”、“质量工程”组合在一起的方法)等(参阅本站报道)。虽然笔者关注这一领域的动向只有2~3年的时间,但在2013年,笔者明显感觉到“风向发生了变化”。令笔者感受到这一点的直接契机,是不久前对多位开发人员进行的采访。
2013年12月20日,《日经制造》主办了一场关于行为观察的研讨会。一开场,讲师便向每一位与会者提出了问题:“你想在研讨会上学习什么?”得到的回答是:
“我在○○(大型汽车企业)从事车体设计。我们是委托调查公司来寻找用户需求,但总是得不到自己真正想知道的信息,这样就提不出合理的假设,让我们非常头疼。今天我到这里来,为了掌握能自己调查用户需求的技能。”
“我在△△(大型电器企业)从事空调开发。现在开发的是面向欧洲和亚洲各国的产品,但直接在当地投放与日本相同的产品根本卖不出去。我这次参加研讨会,是为了得到探索当地需求的灵感。”
“我在□□(大型医疗设备企业)负责新产品开发。为了打探需求我走访了医院,但都是自己想到什么问什么。我希望能够在这里学到系统的有效方法。”
研讨会的题目是“能孕育出创新的人种志访谈——培养技术人员观察之眼的实践讲座”。参加者分成小组,模拟对用户进行采访。
这些回答体现出的“风向变化”是,技术人员开始主动出击,亲自深入用户的使用场景。过去,市场调查和商品策划一般是由营销和商品策划部门实施的。但从上面那些声音中可以发现一个事实,那就是技术人员打算包揽从调查需求到策划新产品,直至设计的全部工作。而在2011年中期笔者刚开始撰写行为观察特辑报道之时,只有在同行业中敢为人先的企业才有这样的想法,而且仅限于企业内部寥寥几位技术人员。
也就是说,在2013年,“产品开发全能化”的程度越来越高,其原因估计在于日本企业面临的两种情况。
一是尽快开拓新市场的需求增加。亚洲各国企业在全球市场的影响力越来越大,日本企业需要尽快找到这些对手尚未注意到的新市场。营销人员负责市场调查、策划人员按照调查数据策划商品……如果继续按照这样分工,新市场就有可能被竞争对手抢走。
二是人手不足。2008年秋季的雷曼危机以后,日本企业本着“榨尽最后一滴油”的精神作了成本削减。2013年下半年,经济形势终于有了回暖迹象,但还是难以马上抹去雷曼危机留下的惨痛记忆。也就是说,企业希望在维持现有人员(精简到最大限度)的情况下,快速开拓新市场。
一路看下来,我们看到的只是技术人员面临的严峻形势,但在这个过程中,也并非全是坏事。毕竟与不了解用户需求、“按照别人说的来设计”相比,在了解用户需求的基础上“自己定夺设计”更有成就感。2014年,笔者将继续提供有用的信息,希望能助技术人员一臂之力。(记者:池松 由香,《日经制造》)
免费授权单节点开发软件,只需简单的五个步骤即可在五分钟内启动设计项目。 中国,2014年12月5日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商 及汽车应用MEMS产品供应商 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了其Open.MEMS授权计划。通过提供快速简易的单节点 (single-node) 应用评估授权,该开发计划将加快新产品开发并缩短研发周期。 为了向所有用户和开放式开发社区推广MEMS传感器的应用,该计划将准许Open.MEMS授权用户免费使用驱动程序、中间件和应用软
2023年6月2日,北京—— 在OpenVINO™ 工具套件发布五周年之际,英特尔开展OpenVINO™ DevCon中国系列工作坊2023活动,旨在通过每月一次的工作坊,持续助力开发者系统学习、稳步提升。 基于此,英特尔成功举办了首期以 “焕然五周年•瞰见新特性” 为主题的 OpenVINO™ DevCon 2023系列活动,并在此次活动上发布了功能更加强大的全新英特尔®OpenVINO™ 2023.0版本,以期在更大程度上帮助 AI 开发者简化工作流程,提升部署效率。 英特尔中国区网络与边缘事业部首席技术官、英特尔高级首席 AI 工程师张宇博士表示:“AI技术的每一次创新突破都会为开发者带来全新机遇与挑战。在AIGC的浪潮
PAS CO2 传感器
TI有奖直播:使用 MSPMO AEC-Q100 MCU 设计更智能的汽车系统
MPS 隔离式稳压 DCDC 模块——MIE系列,小且不凡!第二期:免费样片申请等你来拿!
立即报名 2024年STM32巡回研讨会即将开启!(9月3日-9月13日)
有奖直播:德州仪器0.78\/0.8\ DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP 封装技术赋能专业显示和工业应用
STM32H7R/S 高性能MCU 开启全新的创新机遇!答题好礼~还有开发板等你拿!
iPhone SE 4将配A18芯片:支持Apple Intelligence
8月12日消息,苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4,预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18 1的生成式AI功 ...
美光发力NAND:推出新款数据中心SSD和首款276层TLC NAND SSD
日前,美光就推出了首款PCIe 5 0数据中心9550 SSD、以及首款采用276层 NAND(G9 NAND)的消费SSD两款产品,以应对现阶段存储面临的挑战。...
作为全球手机市场的老大,苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。按照往年惯例,不出意外的话,一年一度的“科技春晚”有望在 ...
Xiaomi Buds 5采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术打造全链路真无损音频体验
近日,小米举办旗舰新品发布会,正式推出Xiaomi Buds 5耳机。该款耳机基于第二代高通®S3音频平台打造,支持Snapdragon Sound™骁龙畅听 ...
8月1日消息,据外媒报道称,vivo在印度的手机业务要被迫出售给印度公司一事备受关注,不过现在苹果站出来阻止了。报道中提到,由于苹果的反 ...
高通推出第二代骁龙4s移动平台,让全球数十亿智能手机用户能够使用5G连接
自动驾驶无图方案线级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线
思瑞浦推出高性能车规级升压控制器TPQ5055xQ、升压转换器TPQ50571Q
基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技